Японский производитель электронных компонентов TDK Corporation (6762) и американский чипмейкер Qualcomm Technologies, Inc. (QCOM) объявили о формировании совместного предприятия (СП) по разработке микросхем беспроводной связи для мобильных и других устройств, сообщается в официальном пресс-релизе компаний.
Далее, по условиям соглашения (.pdf, - ред.), произойдет юридическое создание международного холдинга.51% акций RF360 Holdings достанется Qualcomm, а оставшаяся часть - принадлежащей TDK фирме Epcos AG. При этом Qualcomm оставляет за собой право выкупить у "дочки" TDK долю новой компании спустя 30 месяцев после ее образования.
Закрыть сделку планируется к началу 2017 года. Как заявил американский вендор, в течение 12 месяцев после этого (до конца весны-2018, - ред.) RF360 Holdings начнет приносить прибыль Qualcomm.
Японско-американский IT-холдинг будет специализироваться на изготовлении многофункциональных полупроводниковых модулей, обеспечивающих беспроводную связь в смартфонах, беспилотных летательных аппаратах, роботах и устройствах Интернета вещей (IoT).
"Эта большая сделка, которая позволит заняться комплексной разработкой систем", - сообщил президент полупроводникового бизнеса Qualcomm Криштиану Амон.
TDK планирует использовать доходы от совместного с Qualcomm бизнеса для инвестирования в растущие рынки, такие как электронные компоненты для автомобилей и роботов, ослабив зависимость компании от смартфонов.
Компания потратит на развитие RF360 Holdings порядка 3 млрд долларов в ближайшие три года.
В частности, в эту сумму входят собственные инвестиции чипмейкера, а также расходы на приобретение у TDK технологий и патентов для СП и регулярные платежи за использование разработок японской компании.
Как сообщалось накануне, американский производитель интегрированной электроники AMD представит новую экосистему для дата-центров.
Ранее еще один лидер в области компьютерных инноваций Intel (США) пообещал модуль для Интернета вещей за менее чем десять долларов.